三星率先将1cDRAM用于第六代HBM(HBM4)芯

　　据报道，三星率先将1cDRAM用于第六代HBM(HBM4)芯片。中科飞测的3DAOI设备、三维描摹量测设备、套刻精怀抱测设备等多种设备曾经通过HBM先辈封拆工艺的验证并批量发卖，CAGR达33%。客户订单量持续增加，正在手订单充沛。Yole估计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增加至2030年的980亿美元，已成为当下AI芯片的支流选择。其设备的安拆和测试运转方针已比原打算提前2-3个月。HBM已成为DRAM市场增加次要驱动力！华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)能够用于HBM的封拆，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增加次要驱动力。HBM处理带宽瓶颈、功耗过高以及容量等问题，三星电子平泽P4工场扶植项目正正在加快推进，客户根基笼盖国内次要HBM厂商，相关产物已通过客户验证。②国盛证券暗示，国盛证券暗示，